Technological approaches for formation of high-density integral capacitors: deep etching and atomic layer depositionдоклад на конференции

Прикрепленные файлы


Имя Описание Имя файла Размер Добавлен
1. Тезисы icmne-2023_e-version-44.pdf 138,9 КБ 25 октября 2023 [pankratov.sa18@physics.msu.ru]