Аннотация:На данный момент актуальной задачей неорганического материаловедения является разработка метода получения длинномерных сверхпроводящих проводов, которые способны нести высокие токовые нагрузки. При этом ВТСП-провода второго поколения являются одной из наиболее многообещающих разработок в ВТСП. Они способны нести токи, без потерь на сопротивление и в 100 и более раз превышающие значения, характерные для проводов подобного сечения из меди. ВТСП-провода второго поколения представляют собой многокомпонентные гетероструктуры (буферные слои + слой сверхпроводника), полученные в эпитаксиальном виде на протяженных металлических подложках. В настоящее время пленки и покрытия получают различными методами. Выбор метода определяется химическим составом осаждаемого покрытия и требованиями к его микроструктуре. Одной из главных проблем является нанесение пленки с необходимым химическим составов, поскольку для этого нужны определенные растворы-прекурсоры с определенной концентрацией, а также подходящая вязкость раствора, подложка, температура и скорость протяжки ленты. Для создания такого раствора необходимы исследования координационных соединений металлов, которые образуются при смешивании амина и карбоксилата металла, а именно оценка их растворимости и вязкости геля, образуемого при высушивании раствора. Целью настоящей работы является осаждение тонких пленок, содержащих фториды и оксиды щелочноземельных металлов и меди, методом MOCSD, изучение разнолигандных комплексов ацетатов и трифторацетатов щелочноземельных металлов и меди с различными аминами. Данная работа включает в себя получение и характеристику ацетатных и трифторацетатных прекурсоров (Са, Sr, Ва, Cu), в том числе и оценку их термической устойчивости, нанесение тонких пленок оксидов и фторидов из прекурсоров и характеристику полученных пленок.