![]() |
ИСТИНА |
Войти в систему Регистрация |
ФНКЦ РР |
||
Изобретение относится к композиции связующего, предназначенной для изготовления полимерного композиционного материала (ПКМ) или препрегов для ПКМ, к вариантам способа получения композиции связующего, к способу отверждения композиции связующего, к полимерному композиционному материалу и способу его получения. Композиция связующего включает: (1) полимеризуемую смесь, содержащую один или несколько бис-фталонитрильных мономеров общей формулы: Увеличенное изображение (открывается в отдельном окне) где X, Y, Z каждый независимо выбирают из группы, состоящей из H, F, Cl, Br и CH3, в количестве 20-94 мас.% от массы полимеризуемой смеси; один или несколько реактивных пластификаторов-антипиренов общей формулы: Увеличенное изображение (открывается в отдельном окне), где группа Увеличенное изображение (открывается в отдельном окне) может находиться в мета- или параположении относительно атома кислорода, связанного с бензольным кольцом, а R выбирают из арила, оксиарила, алкила или оксиалкила, или пластификаторов-антипиренов общей формулы: Увеличенное изображение (открывается в отдельном окне), в которой R выбирают из арила, оксиарила, алкила или оксиалкила, взятых в количестве 5-80 мас.% от общей массы полимеризуемой смеси; один или несколько активных разбавителей общей формулы: Увеличенное изображение (открывается в отдельном окне), где R может находиться в мета- или параположении относительно атома кислорода, связанного с бензольным кольцом, и представляет собой H, CN, NH2 или N(C3H3)2, в количестве от 1 до 50% от общей массы полимеризуемой смеси. Композиция связующего включает также (2) инициатор полимеризации в количестве от 1 до 20% от общей массы полимеризуемой смеси, выбранный из ароматических диаминов или бисфенолов, имеющих температуру кипения при вакууме 0.1 мм рт.ст. не менее 180°С. Суммарное содержание полимеризуемой смеси и инициатора полимеризации составляет от 60 до 100 мас.% от общей массы связующего. Изобретение позволяет повысить теплостойкость композиции связующего и получить композиционный материал, обладающий после отверждения повышенной теплостойкостью при температурах вплоть до 450°С, имеющий температуру плавления или стеклования не выше 50°С, обеспечивающий значение вязкости расплава в интервале от 100 до 180°С ниже 800 мПа⋅с, а в интервале от 120 до 180°С ниже 300 мПа⋅с.
№ | Имя | Описание | Имя файла | Размер | Добавлен |
---|---|---|---|---|---|
1. | RU_2695606.pdf | RU_2695606.pdf | 952,9 КБ | 21 ноября 2024 [AvdeevVV] |