Газодинамическая защита процессов и объектов микроэлектроники от внешних контаминаций

Веденеев, В.В.; Решмин, А.И.; Тепловодский, С.Х.; Зайко, Ю.С.; МАРКИН, А.В.; Трифонов, В.В.

Авторы: Веденеев В.В., Решмин А.И., Тепловодский С.Х., Зайко Ю.С., МАРКИН А.В., Трифонов В.В.
Сборник: Сборник тезисов. Международный форум «Микроэлектроника-2018» 4-я Международная научная конференция «Электронная компонентная база и микроэлектронные модули»
Тезисы
Год издания: 2018
Место издания: «ТЕХНОСФЕРА» 125319, Москва, а/я 91
Первая страница: 561
Последняя страница: 563
Аннотация: Разработана технология формирования затопленных струй воздуха круглого поперечного сечения, остающихся однонаправленными на длине, равной 5 – 6 диаметрам струи, при достаточно больших числах Рейнольдса (~ 2000 – 13000). Показана эффективность защиты объектов микроэлектроники, находящихся в подобных струях, от воздействия окружающей среды. Разработанная технология может быть использована для создания локальных чистых зон, не ограниченных твёрдыми стенками, в производстве микроэлектроники.
Добавил в систему: Трифонов Владимир Викторович

	ИСТИНА	Войти в систему Регистрация
	ФНКЦ РР
	Главная Поиск Статистика О проекте Помощь

ИСТИНА

ФНКЦ РР

Газодинамическая защита процессов и объектов микроэлектроники от внешних контаминацийтезисы доклада

Прикрепленные файлы