Место издания:Тамбовский государственный технический университет Тамбов
Первая страница:384
Последняя страница:386
Аннотация:Одной из важнейших стадий производства печатных плат (ПП), определяющей их надежность, является стадия металлизации сквозных отверстий, которая заключается в формировании на поверхности отверстий токопроводящего слоя, например, химического медного покрытия, и последующего осаждения гальванического медного покрытия.
С развитием электронной промышленности класс точности ПП постоянно возрастает с уменьшением диаметров отверстий и с увеличением толщины платы, таким образом, становится труднее обеспечивать качественную металлизацию отверстий ПП высокого класса точности. Для меднения отверстий в таких изделиях требуются высокотехнологичные процессы гальванического меднения, обеспечивающие равномерность медного покрытия на сложнопрофилированной поверхности. Отечественные технологии меднения печатных плат, внесенные в стандарт ГОСТ 23.751-86, не удовлетворяют современным требованиям по равномерности медного покрытия в отверстиях высокоточных плат с малыми значениями аспектного соотношения (отношение диаметра наименьшего отверстия к толщине ПП). В настоящее время отечественные производители ПП пользуются зарубежными технологиями.
В связи с этим разработка отечественного процесса меднения, позволяющего осаждать равномерные покрытия на поверхности сложнопрофилированных изделий, является важной научно-технической задачей.
Равномерность распределения электролитических покрытий по сложнопрофилированной поверхности зависит от рассеивающей способности (РС) электролита, которая, в свою очередь, определяется природой и концентрацией основных компонентов, функциональных добавок и параметрами процесса электроосаждения.
В связи с вышеизложенным актуально исследование влияния природы и содержания основных компонентов, ингибирующих, выравнивающих, активирующих и блескообразующих добавок на распределение электролитического медного покрытия.
В настоящей работе исследовано влияние ряда добавок на рассеивающую способность электролита меднения.