Выберите категорию обращения:
Общие вопросы
Отчеты
Рейтинги
Мониторинговый отчёт
Диссертационные советы
Конкурсы
Ввод данных
Структура организаций
Аспирантура
Научное оборудование
Импорт педагогической нагрузки
Журналы и импакт-факторы
Тема обращения:
Описание проблемы:
Введите почтовый адрес:
ИСТИНА
Войти в систему
Регистрация
ФНКЦ РР
Главная
Поиск
Статистика
О проекте
Помощь
Weakening of Hardness and Modulus of the Si Lattice by Hydrogen Implantation for Layer Transfer in Wafer Bonding Technology
статья
Статья опубликована в журнале из списка Web of Science и/или Scopus
Авторы:
Gu Diefeng
,
Baumgart H.
,
Bourdelle Konstantin
,
Celler George K.
,
Elmustafa Abdelmageed
Журнал:
ECS Transactions
Том:
16
Номер:
8
Год издания:
2008
Издательство:
Electrochemical Society, Inc.
Местоположение издательства:
United States
Первая страница:
385
Последняя страница:
391
DOI:
10.1149/1.2982891
Добавил в систему:
Бурдель Константин Константинович