Technological approaches for formation of high-density integral capacitors: deep etching and atomic layer deposition - тезисы доклада | ИСТИНА – Интеллектуальная Система Тематического Исследования НАукометрических данных

Technological approaches for formation of high-density integral capacitors: deep etching and atomic layer depositionтезисы доклада

Авторы: Miakonkikh A., Pankratov S., Kuzmenko V., Rudenko K.
Сборник: Proceedings of the International Conference "Micro- and Nanoelectronics – 2023" (ICMNE–2023), 2–6 October 2023, Мoscow–Zvenigorod, Russia. Book of Abstracts
Тезисы
Год издания: 2023
Место издания: Maks Press Мoscow
Первая страница: 43
Последняя страница: 43
Добавил в систему: Панкратов Сергей Александрович