–
Статьи в сборниках
-
- 2009 First CMOS integration of ultra thin body and BOX (UTB<sup>2</sup>) structures on bulk direct silicon bonded (DSB) wafer with multi-surface orientations
- Bidal G., Boeuf F., Denorme S., Laviron C., Bourdelle K., Loubet N., Campidelli Y., Beneyton R., Moriceau H., Fournel F., Morin P., Barnola S., Salvetat T., Perreau P., Gouraud P., Leverd F., Le-Gratiet B., Huguenin J.L., Fleury D., Kusiaku K., Cros A., Leyris C., Haendler S., Borowiak C., Clement L., Pantel R., Ghibaudo G., Skotnicki T.
- в сборнике 2009 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), место издания IEEE DOI
Доклады на научных конференциях
-
- 2019 Understanding and removing bias for a fair and explainable AI (Устный)
- Автор: LOUBES Jean-Michel
- International Russian-French workshop "Actual problems of artificial intelligence", МГУ, факультет ВМК, а. 526а, Россия, 18 ноября 2019