–
Доклады на научных конференциях
-
- 2025 Thermal Conductivity Calculations in the MULTICOMP Package (Устный)
- Авторы: Sinitsa A., Kniznik A., Shirabaykin D., Trepalin S., Potapkin B., Komarov P.
- Суперкомпьютерные дни в России 2025, Москва, Россия, 29-30 сентября 2025
-
- 2024 Using the MULTICOMP Package to Predict the Properties of Polymerbased Materials (Устный)
- Авторы: Kniznik Andrey, Sinitsa Alexander, Shirabaykin Denis, Trepalin Sergey, Potapkin Boris, Komarov Pavel
- Суперкомпьютерные дни в России 2024, Москва, Россия, 23-24 сентября 2024
-
- 2021 MultiComp: Software Package for Multiscale Simulations (Устный)
- Авторы: Akhukov Mikhail, Guseva Daria, Knizhnk Andrey, Komarov Pavel, Rudyak Vladimir, Shirabaikin Denis, Skomorokhov Anton, Trepalin Sergey, Potapkin Boris
- Russian Supercomputing Days 2021, г. Москва, Сокольники, Россия, 28 сентября 2021